1、簡(jiǎn)單的一次積層印制板 (一次積層6層板,疊層結(jié)構(gòu)為(1+4+1))
這類板件*簡(jiǎn)單,即內(nèi)多層板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓,只是后續(xù)與多層板不同的是需要激光鉆盲孔等多個(gè)流程。由于這種疊層結(jié)構(gòu)沒有埋孔,那么在制作中,可以第2層和第3層做一個(gè)芯板,第4層和第5層做為另一芯板,外層加上介質(zhì)層和銅箔,中間加上介質(zhì)層后一次就壓合而成,甚為簡(jiǎn)單,成本比常規(guī)的一次積層板低。
這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+N+1), (N≥2,N偶數(shù)),這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界的一次積層板的主流設(shè)計(jì),內(nèi)多層板有埋孔,需要二次壓合完成。這種類型的1次積層板,除了有盲孔外,還有埋孔,如果設(shè)計(jì)人員能將這種類型的HDI轉(zhuǎn)化為上面第1類型的簡(jiǎn)單1次積層板件,對(duì)供求雙方都是有益的。
這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù)),這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界二次積層的主流設(shè)計(jì),內(nèi)多層板有埋孔,需要三次壓合完成。主要是沒有疊孔設(shè)計(jì),制作難度正常,如果能如前所述,將 (3-6)層的埋孔優(yōu)化改為(2-7)層的埋孔,就可以減少一次壓合,優(yōu)化了流程而達(dá)到降低成本的效果。這種類型就是像下面的例子。
這類板件的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù)),雖然是二次積層板的結(jié)構(gòu),但由于埋孔的位置不是在(3-6)層間,而是在(2-7)層間,這樣的設(shè)計(jì)也能使壓合減少一次,使二次積層 的HDI板件,需要3次壓合流程,優(yōu)化為2次壓合的流程。而這類板件,有另一難制作之處,有(1-3)層盲孔,拆分為(1-2)層和(2-3)層盲孔來制 作,就需要將(2-3)層的內(nèi)盲孔用填孔制作,也就是二次積層的內(nèi)盲孔采用填孔工藝制作,通常這種有制作填孔工藝的HDI成本,要比沒有制作填孔工藝的成 本高,難度明顯也要大,所以常規(guī)二次積層板,在設(shè)計(jì)過程,建議盡量不要采用疊孔設(shè)計(jì),盡量將(1-3)盲孔,轉(zhuǎn)化為錯(cuò)開的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老練的設(shè)計(jì)人員,就能采用這種避難就簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)或優(yōu)化,降低他們的產(chǎn)品的制造成本。
6、盲孔疊孔設(shè)計(jì)的二次積層的HDI,埋孔(2-7)層上方疊盲孔。( 二次積層HDI 8層板,疊成結(jié)構(gòu)為(1+1+4+1+1))
這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù)),這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界部分二次積層的板件有這樣的設(shè)計(jì),內(nèi)多層板有埋孔,需要二次壓合完成。主要是有疊孔設(shè)計(jì),代替上述第5點(diǎn)的跨層盲 孔設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)主要特點(diǎn)還有在(2-7)埋孔上方需要疊盲孔,制作難度增加,埋孔設(shè)計(jì)在(2-7)層,可以減少一次層壓,優(yōu)化了流程而達(dá)到降低成本的效 果。
這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶數(shù)),這種結(jié)構(gòu)是目前業(yè)界制作上有一定難度的二次積層的板件,這樣的設(shè)計(jì),內(nèi)多層板有埋孔在(3-6)層,需要三次壓合完成。主要是有跨層 盲孔設(shè)計(jì),制作難度較高,沒有一定技術(shù)能力的HDI PCB廠家難以制作此類二次積層板件,如果這種跨層盲孔(1-3)層,優(yōu)化拆分為(1-2)和(2-3)盲孔的話,這種拆分盲孔的做法,不是前面所講的第 4點(diǎn)和第6點(diǎn)的疊孔拆分法,而是錯(cuò)開盲孔的拆分法,將**降低了制作成本并優(yōu)化了生產(chǎn)流程。