在 PCB 領(lǐng)域，我們常常聽到 4 層一階 HDI、6 層二階 HDI、8 層三階 HDI 等表述，賽孚電路來教大家如何區(qū)分HDI PCB的階數(shù)？

深圳市賽孚電路在PCB制造領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和的技術(shù)。我們以賽孚電路生產(chǎn)的產(chǎn)品為例。

一階HDI： 相對(duì)較為簡(jiǎn)單，流程和工藝都較易控制。在一些簡(jiǎn)單的消費(fèi)電子產(chǎn)品中應(yīng)用較多，賽孚電路為智能手表制造的一階HDI，足以支持其相對(duì)簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)基本的功能，如顯示時(shí)間、記錄運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)等。

二階HDI：在對(duì)位和孔的設(shè)計(jì)上開始出現(xiàn)問題，需要連通兩次相鄰層，其加工方式相當(dāng)于兩個(gè)一階，有多種實(shí)現(xiàn)方式，但有很多工藝要點(diǎn)需要特別控制。在高性能的工業(yè)控制設(shè)備中應(yīng)用較多，賽孚電路為復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)生產(chǎn)的二階HDI ，能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的電路布局和更的信號(hào)傳輸，從而保障機(jī)器人的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。

三階HDI：直接從外層打孔至第3層（或 N - 2 層），工藝與一階、二階有很多不同，打孔的難度更大。在的通信設(shè)備或者醫(yī)療電子設(shè)備中應(yīng)用較多，例如像在航空航天電子設(shè)備中會(huì)用到賽孚電路生產(chǎn)的三階HDI來實(shí)現(xiàn)極其精密和高速的電路功能，確保在極端環(huán)境下仍能穩(wěn)定工作。

以常見的 6 層板為例，如果是HDI板，一階和二階是針對(duì)需要激光鉆孔的情況來說的。6 層一階HDI板的盲孔為 1 - 2、2 - 5、5 - 6，即 1 - 2 和 5 - 6 需要激光打孔。比如賽孚電路為一些小型的醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備制造的 6 層一階 HDI 板，能夠滿足其對(duì)電路集成度和信號(hào)傳輸速度的要求。6 層二階 HDI 板的孔則為 1 - 2、2 - 3、3 - 6，需要經(jīng)過兩次壓合，兩次激光鉆孔。二階HDI板還分為錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI 板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔 1 - 2 和 2 - 3 是錯(cuò)開的，疊孔二階HDI板是指盲孔 1 - 2 和 2 - 3 在一起。比如賽孚電路為一些高性能的服務(wù)器主板生產(chǎn)的二階 HDI 板，其使用可以提升數(shù)據(jù)處理和傳輸?shù)男省?/span>三階、四階等更高階的情況依此類推。

深圳市賽孚電路科技有限公司憑借先進(jìn)的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，能夠?yàn)榭蛻籼峁?/span>高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，賽孚電路期待與您合作！